Thermalright TF9 1.5 g Pasta Térmica Disipador Compuesto, 1.5 Gramos (TF9 1.5 g)
Thermalright TF9 1.5 g Pasta Térmica Disipador Compuesto, 1.5 Gramos (TF9 1.5 g)
$166 - $357
Pasta térmica Thermalright TF9 1.5g: conductividad 14 W/mK, no conductiva eléctrica, rango temp. -220°C a 380°C, gris, inofensiva, baja impedancia térmica <0.01, ideal para CPU/GPU de alto rendimiento.
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Thermalright TF9 - Pasta térmica de 1,5 g, compuesto disipador de calor de 14 W/m.k, 1,5 gramos, alta durabilidad, CPU compuesta térmica para procesador/CPU/GPU/IC/todos los enfriadores, con herramienta de aplicación (TF9 1,5 g)
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Thermalright TF9 - Pasta térmica de 1,5 g, compuesto disipador de calor, 14 W/m.k-1,5 gramos, alta durabilidad, para todos los disipadores de calor, enfriadores de CPU, con herramienta de aplicación (TF9 1,5 g)
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Ficha técnica
- Conductividad térmica: 14 W/mK
- Color: Gris
- Impedancia térmica: <0.01 ℃-cm²/W
- Gravedad específica (a 25°C): 2.9
- Rango de temperatura operable: -220°C a 380°C
- Contenido: 1.5 gramos
- Conductividad eléctrica: No (no conductiva eléctricamente)
- Seguridad: Inofensiva, no corrosiva, sin partículas metálicas
- Características adicionales: Alta durabilidad, baja volatilidad, ideal para CPU, GPU y otros componentes de alto rendimiento
- Aplicación: Fácil de aplicar, incluye herramienta (espátula) en algunos paquetes
Descripción
Thermalright TF9 1.5g Pasta Térmica
La pasta térmica Thermalright TF9 de 1.5 gramos representa una solución de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor en componentes electrónicos de alta exigencia. Este compuesto gris, basado en micropartículas de carbono, logra una conductividad térmica excepcionalmente alta que facilita una disipación eficiente del calor generado por procesadores y tarjetas gráficas durante operaciones intensivas.
Su fórmula avanzada asegura una estabilidad notable incluso en condiciones extremas, manteniendo sus propiedades de enfriamiento sin verse afectadas por variaciones significativas de temperatura. Además, esta pasta destaca por su seguridad: no contiene partículas metálicas ni solventes oleosos, lo que la hace no conductiva eléctricamente, no corrosiva y completamente inofensiva para los delicados componentes como CPU y GPU, evitando cualquier riesgo de daño a los circuitos electrónicos.
Con una textura que equilibra viscosidad y facilidad de aplicación, la TF9 viene acompañada de una espátula que simplifica el proceso de extensión uniforme sobre la superficie del procesador, permitiendo una instalación precisa tanto para usuarios experimentados como para principiantes. Su diseño en presentación de 1.5 gramos la convierte en una opción ideal para aplicaciones individuales o mantenimiento puntual, ofreciendo durabilidad prolongada y baja volatilidad para un rendimiento sostenido a lo largo del tiempo en sistemas de computadoras, laptops, consolas y otros dispositivos de alto desempeño.