Dynatron Q3 Enfriador de CPU Activo para Servidores 1U o Más, Socket LGA 1700, Color Negro
Dynatron Q3 Enfriador de CPU Activo para Servidores 1U o Más, Socket LGA 1700, Color Negro
$1,436
Dynatron Q3: Enfriador activo 1U para servidores, socket LGA 1700 (Intel Alder Lake), disipador cobre con aletas skiving, soporta hasta 125W TDP, ventilador PWM. Color negro. (148 caracteres)
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Ficha técnica
- Modelo: Dynatron Q3
- Tipo: Enfriador activo de CPU para servidores 1U o más
- Compatibilidad de CPU: Intel Core 12th a 15th Gen
- Socket de CPU: LGA 1700/1851
- TDP máximo: 125W
- Material: Disipador de cobre con aletas skiving
- Dimensiones: 92.0 x 90.0 x 28 mm
- Peso: 444 ± 5 g
- Color: Negro
- Dimensión del ventilador: Ø80.0 x 15.0 mm
- Tipo de rodamiento: Doble bola
- Voltaje nominal: 12V
- Velocidad del ventilador: 1000±200 RPM (0-20% ciclo de trabajo), 3500±10% RPM (50%), 7000 RPM (100%)
- Flujo de aire: 6.5 CFM (0-20%), 11.2 CFM (50%), 22.28 CFM (100%)
- Presión estática: 2.27 mm-H2O (0-20%), 18.56 mm-H2O (50%), 74.18 mm-H2O (100%)
- Ruido acústico: 21.5 dBA (0-20%), 43.0 dBA (50%), 59.14 dBA (100%)
- Consumo de energía: 0.60 W (0-20%), 3.84 W (50%), 19.2 W (100%)
- Conector: 4-pin PWM
- Pasta térmica: Shin-Etsu 7762 pre-aplicada
- Tipo de tornillo: M3
- Torque de instalación: 5-7 in-lb
- Orientaciones: Intercambiables sin interferencia con componentes en placa
- Incluye: Juego de tiras de respaldo
Descripción
Dynatron Q3 Enfriador de CPU Activo para Servidores 1U o Más, Socket LGA 1700, Color Negro
El Dynatron Q3 representa una solución de enfriamiento avanzada diseñada específicamente para entornos de servidores de alta densidad, donde el espacio es limitado y el rendimiento térmico es crucial. Este enfriador activo de tipo 1U se integra perfectamente en configuraciones de servidores y estaciones de trabajo, ofreciendo una compatibilidad óptima con procesadores Intel de las generaciones 12 a 15, utilizando el socket LGA 1700, y extendiéndose incluso a LGA 1851 para mayor versatilidad en sistemas modernos.
Construido con un disipador de calor de cobre puro que incorpora aletas fabricadas mediante la técnica de skiving, el Q3 maximiza la superficie de disipación térmica para manejar eficientemente cargas de hasta 125 vatios de TDP en temperaturas ambientales de alrededor de 30 grados Celsius. Su diseño compacto, con dimensiones de 92 por 90 por 28 milímetros y un peso aproximado de 444 gramos, asegura que se ajuste sin interferir en componentes adyacentes de la placa base, permitiendo una orientación flexible en el montaje.
El ventilador integrado, de 80 milímetros de diámetro y 15 milímetros de espesor, opera con control PWM a través de un conector de 4 pines, ajustando su velocidad dinámicamente desde un mínimo de 1000 revoluciones por minuto en ciclos bajos hasta un máximo de 7000 revoluciones por minuto en demanda plena, lo que proporciona un flujo de aire variable de hasta 22.28 CFM y una presión estática impresionante para superar restricciones en chasis confinados. Este mecanismo garantiza un equilibrio entre enfriamiento efectivo y niveles de ruido manejables, comenzando desde tan solo 21.5 decibeles en operación mínima.
Incluye una pasta térmica preaplicada de alta calidad, equivalente a Shin-Etsu 7762, que facilita la instalación inmediata y asegura una transferencia térmica óptima desde el primer uso. El color negro uniforme del enfriador no solo contribuye a una estética profesional en entornos de servidores, sino que también resalta su robustez y durabilidad, respaldada por rodamientos de doble bola en el ventilador para una operación prolongada y confiable en aplicaciones críticas.
En resumen, el Dynatron Q3 se posiciona como una opción ideal para usuarios que buscan un enfriador de CPU que combine eficiencia térmica, compatibilidad amplia y un diseño optimizado para espacios reducidos, manteniendo el rendimiento de los procesadores Intel en condiciones exigentes sin comprometer la estabilidad del sistema.