IN WIN CK722.FF300TB3 Micro-ATX Funda de Computadora Compacta 9L Negro con Fuente TFX 300W y Ventilador 80 mm
IN WIN CK722.FF300TB3 Micro-ATX Funda de Computadora Compacta 9L Negro con Fuente TFX 300W y Ventilador 80 mm
$2,072
IN WIN CK722.FF300TB3: Carcasa Micro-ATX compacta 9L negra, con fuente TFX 300W y ventilador 80mm preinstalados. Características: rendimiento térmico óptimo, estructura interior inteligente, jaula desmontable, bahías sin herramientas, slots PCI-E.
Historial de precios
Productos sugeridos
IN WIN Micro-ATX Funda de computadora, tamaño Compacto de 9 L, Fuente de alimentación estándar preinstalada TFX de 300 W y Ventilador de 80 mm x 1 (CK722.FF300TB3)
Productos sugeridos
Ficha técnica
- Carcasa Micro-ATX compacta de 9 litros de volumen
- Color negro
- Fuente de alimentación TFX estándar de 300W preinstalada
- Ventilador frontal de 80 mm preinstalado (80x80x15 mm PWM)
- Rendimiento térmico óptimo en tamaño compacto
- Estructura interior inteligente y diseño escalable
- Jaula de discos desmontable
- Bahías de discos y ranuras PCI-E sin herramientas
- Soporte para placas base Micro-ATX y Mini-ITX
- Bahía externa para unidad óptica slim (9.5 mm de grosor)
- Bahías internas: 1 compartida 3.5"/2.5" y 1 adicional 2.5"
- Diseño S.F.F. Slim Chassis (Ultra Small Form Factor)
- Posibilidad de colocación vertical u horizontal
- Compatibilidad con tarjetas gráficas de hasta 251 mm de longitud
Descripción
IN WIN CK722.FF300TB3 Micro-ATX Funda de Computadora Compacta 9L Negro con Fuente TFX 300W y Ventilador 80 mm
Anidado en un mero volumen de 9L, el In Win CK722.FF300TB3 surge como una maravilla elegante y minimalista en el ámbito de los chasis de factor de forma pequeño, su exterior negro se integra perfectamente en cualquier entorno, ya sea una acogedora sala de estar, una ajetreada oficina en casa o un cubículo corporativo. Midiendo solo 327 milímetros de altura, 95 milímetros de ancho y 283 milímetros de profundidad—con un volumen interno de 8.8 litros—este diseño ultra-compacto alberga eficientemente una placa base Micro-ATX o Mini-ITX, ofreciendo a los integradores una flexibilidad notable sin comprometer el espacio. Sus dimensiones permiten una colocación versátil en posiciones verticales u horizontales, con adiciones sutiles como un soporte para pies y un clip que mejoran la estabilidad, mientras que el factor de forma general—12.9 pulgadas de alto, 3.7 pulgadas de ancho y 11.1 pulgadas de profundidad—invita a una integración sin esfuerzo en entornos estrechos, donde cada pulgada cuenta en la creación de una configuración funcional pero discreta.
En el corazón de su funcionalidad yace una estructura interior inteligente que prioriza la facilidad y la expandibilidad, con bahías de unidades sin herramientas y ranuras PCI-E que simplifican el ensamblaje y el mantenimiento. Una jaula de unidades desmontable acomoda una bahía de unidad de disco óptico delgada de hasta 9.5 milímetros de grosor, junto con bahías internas para un disco duro de 3.5 pulgadas o 2.5 pulgadas y otro para un disco de 2.5 pulgadas, todo sin necesidad de tornillos, permitiendo intercambios e instalaciones rápidas. El chasis soporta hasta cuatro ranuras PCI-E de bajo perfil, con una longitud máxima de tarjeta gráfica de 251 milímetros y ancho de 60.9 milímetros, asegurando compatibilidad con expansiones esenciales mientras mantiene su perfil delgado. La energía se entrega a través de una fuente estándar TFX 12V de 300 vatios, equipada con consumo de energía en espera bajo y control de velocidad del ventilador para una operación más silenciosa y eficiente, convirtiéndolo en una unidad autónoma lista para las demandas de computación cotidiana.
La gestión térmica en el CK722.FF300TB3 está ingeniosamente equilibrada para su estatura compacta, contando con un ventilador de enfriamiento PWM de 80x80x15 milímetros en la parte frontal—capaz de acomodar hasta 20 milímetros de grosor—para impulsar el flujo de aire efectivamente. Los paneles laterales ventilados promueven la ventilación, mientras que una jaula opcional de Tecnología de Enfriamiento de Placa de Partición introduce un conducto de aire que previene el sobrecalentamiento al mejorar el flujo de aire en todo el sistema, con posicionamiento ajustable para adaptarse a varios diseños de placa base y prevenir el reflujo de calor, aunque limita las configuraciones a ya sea una ODD delgada o una unidad de 2.5 pulgadas. Una altura máxima de enfriador de CPU de 47 milímetros soporta sockets Intel LGA1700, asegurando que los componentes se mantengan frescos bajo carga sin adiciones voluminosas, todo mientras el chasis cumple con los requisitos RoHS, CE y FCC Clase B para seguridad.
Los puertos frontales enriquecen la conectividad con dos puertos USB 3.0, dos puertos USB 2.0 (o alternativamente dos USB 3.0), audio HD, y un puerto opcional USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ofreciendo velocidades de 20 Gbps, junto con posibilidades para un lector de tarjetas, convirtiendo este pequeño recinto en un hub para periféricos. Las características de construcción elevan aún más la experiencia con un clip de eyección rápida de la cubierta superior para acceso rápido durante el ensamblaje o actualizaciones, bahías sin tornillos para unidades y expansiones, y mejoras opcionales como un altavoz interno, interruptor de intrusión en el chasis, tornillo de seguridad con cerradura, lazo para candado y ranura Kensington para protección adicional. Esta mezcla armónica de diseño compacto, conveniencia sin herramientas y soluciones térmicas y de conectividad pensadas transforma el In Win CK722.FF300TB3 en un intérprete versátil, donde las restricciones de espacio ceden ante una funcionalidad superior en una narrativa de innovación eficiente y cotidiana.

















