Dynatron B13 2U Enfriador de CPU Activo para Intel Socket FCLGA3647 Narrow ILM, Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze, Disipador de Aluminio con Heatpipes Integrados, Ventilador 60x60x25mm, Dimensiones 108x80x66mm, Peso 430g

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Dynatron B13 2U Enfriador de CPU Activo para Intel Socket FCLGA3647 Narrow ILM, Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze, Disipador de Aluminio con Heatpipes Integrados, Ventilador 60x60x25mm, Dimensiones 108x80x66mm, Peso 430g

$1,455

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Resumen

Enfriador CPU Dynatron B13 2U activo para Intel Socket FCLGA3647 Narrow ILM, compatible con Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze. Disipador aluminio con heatpipes, ventilador 60x60x25mm. Dim: 108x80x66mm, peso 430g.

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hace 38 minutos
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Dynatron B13 2U - Ventilador activo para CPU

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Ficha técnica

  • Enfriador CPU activo tipo 2U
  • Compatibilidad con socket: Intel FCLGA3647 (Square ILM)
  • Procesadores compatibles: Intel Xeon Platinum / Gold / Silver / Bronze (familias Skylake, Cascade Lake y similares)
  • Solución recomendada: Servidores 2U y superiores
  • Disipador: Aluminio con heatpipes integrados (heatpipe embedded)
  • Ventilador: PWM de 60 x 60 x 25 mm
  • Dimensiones totales: 108.0 x 80.0 x 66.0 mm
  • Peso: 430 g
  • Potencia máxima soportada (TDP): Hasta 205 W
  • Voltaje del ventilador: 12 V
  • Tipo de rodamiento: 2 Ball Bearing (doble bola para mayor durabilidad)
  • Diseño: Disipador de aluminio con heatpipes para disipación eficiente de calor
  • Control del ventilador: PWM (para ajuste automático de velocidad según temperatura)
  • Aplicación: Servidores rack 2U con flujo de aire dirigido

Descripción

Dynatron B13 - Enfriador Activo de CPU 2U

El Dynatron B13 representa una solución de enfriamiento activo diseñada específicamente para entornos de servidores y workstations que requieren alto rendimiento en espacios compactos de 2U. Este disipador está optimizado para procesadores Intel Xeon de las familias Platinum, Gold, Silver y Bronze que utilizan el socket FCLGA3647 con Narrow ILM, asegurando una compatibilidad precisa con la plataforma correspondiente.

Construido con un disipador de aluminio de alta calidad, incorpora heatpipes integrados que facilitan una transferencia eficiente del calor desde la superficie del procesador hacia las aletas de disipación. Esta combinación permite mantener temperaturas controladas incluso bajo cargas sostenidas típicas de aplicaciones empresariales y de computación intensiva.

El sistema incluye un ventilador axial de 60x60x25 mm que proporciona un flujo de aire dirigido y constante sobre toda la estructura del disipador, mejorando la disipación térmica en chasis de rack con limitaciones de altura. Las dimensiones compactas del conjunto completo, de 108 x 80 x 66 mm, junto con su peso ligero de 430 g, lo convierten en una opción ideal para instalaciones donde el espacio y la facilidad de montaje son factores críticos, sin sacrificar la capacidad de refrigeración necesaria para procesadores de alto TDP.

Este enfriador activo destaca por su diseño equilibrado entre eficiencia térmica, bajo perfil y fiabilidad en operación continua, siendo una elección consolidada para configuraciones de servidores que demandan estabilidad y rendimiento prolongado en entornos profesionales.

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