Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Almohadilla Térmica 120x100x5.0mm Paquete de 2

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Resumen

Almohadillas térmicas Thermal Grizzly Minus Pad High Compression: paquete de 2, 120x100x5.0mm. Alta conductividad térmica, extremadamente compresibles (mejora con presión), no conductoras eléctricamente. Ideales para GPUs, SSDs y componentes con alturas variables.

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Buen precio

Thermal Grizzly Minus Pad de Alta Compresión - Almohadillas de Interfaz Térmica 120x100x5.0mm Paquete de 2, Eléctricamente No Conductivas, Alta Conductividad Térmica y Alta Compresibilidad para SSD

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Ficha técnica

  • Modelo: Thermal Grizzly Minus Pad High Compression
  • Dimensiones por almohadilla: 120 x 100 x 5.0 mm
  • Cantidad en el paquete: 2 almohadillas
  • Conductividad térmica: Alta (excelente transferencia de calor)
  • Compresibilidad: Extremadamente alta (se adapta a diferencias de altura variables en componentes)
  • Característica clave: La conductividad térmica se mantiene o aumenta con mayor presión de contacto
  • Propiedades eléctricas: No conductoras eléctricamente (seguras para componentes electrónicos)
  • Material: Basado en silicona con alta flexibilidad
  • Aplicaciones ideales: GPUs, VRAM, VRM, SSDs, notebooks y modificaciones con bloques de agua
  • Ventajas: Permite usar una sola almohadilla para múltiples componentes con alturas diferentes, simplificando la instalación
  • Recomendación de uso: Elegir un espesor ligeramente mayor al espacio a cubrir para óptima compresión

Descripción

Almohadilla Térmica Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120x100x5.0mm (Paquete de 2)

Las almohadillas térmicas Thermal Grizzly Minus Pad High Compression representan una solución avanzada para la disipación de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento. Fabricadas con un material especial de alta compresibilidad, estas almohadillas están diseñadas para adaptarse perfectamente a superficies con irregularidades o alturas variables, garantizando un contacto térmico óptimo incluso bajo presión moderada.

Con dimensiones de 120x100 mm y un espesor de 5.0 mm, este paquete de dos unidades ofrece una conductividad térmica excepcionalmente alta, superando a muchas almohadillas convencionales del mercado. Su capacidad de compresión extrema permite una mejor transferencia de calor al aumentar la presión de montaje, lo que las hace ideales para aplicaciones donde se requiere un rendimiento térmico superior sin comprometer la seguridad.

Estas almohadillas son completamente no conductoras eléctricamente, eliminando cualquier riesgo de cortocircuitos, y resultan especialmente recomendables para el uso en GPUs, SSDs NVMe, VRMs, chips de memoria y otros componentes con superficies de contacto irregulares o con variaciones de altura. Su diseño permite una instalación sencilla y un rendimiento consistente a lo largo del tiempo, manteniendo una excelente estabilidad térmica en condiciones de alta carga.

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