THERMAL HERO NEO Series Silicone Thermal Pad, Model TH-412115-US, Size 100 x 100 x 1.5 mm, for CPU, GPU, IC Cooling, Laptops, Xbox, Playstation PS3/4/5
THERMAL HERO NEO Series Silicone Thermal Pad, Model TH-412115-US, Size 100 x 100 x 1.5 mm, for CPU, GPU, IC Cooling, Laptops, Xbox, Playstation PS3/4/5
$260
Thermal Hero NEO Thermal Pad: 100x100x1.5mm silicone pad with up to 12W/mK conductivity, electrical insulation, -40~220°C range, hardness 20-40 Shore, density 2.8g/cm³. Ideal for CPU/GPU/IC cooling in laptops, Xbox, PS3/4/5.
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THERMAL HERO Neo 100 x 100 x 1,5 mm, Almohadilla térmica de Alta conductividad térmica para Aplicaciones básicas, CPU GPU, portátiles, Xbox PS3/4/5
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Ficha técnica
- Modelo: TH-412115-US
- Serie: THERMAL HERO NEO Series
- Material: Almohadilla térmica de silicona (silicone thermal pad)
- Dimensiones: 100 x 100 mm
- Espesor: 1.5 mm
- Conductividad térmica: Hasta 12 W/mK
- Rango de temperatura de operación: -40°C a +220°C
- Dureza: 20-40 Shore (media-suave)
- Densidad: 2.8 g/cm³
- Propiedades eléctricas: Aislamiento eléctrico, no conductivo
- Características adicionales: Baja resistencia térmica, alto rendimiento de enfriamiento, estabilidad a largo plazo en altas temperaturas
- Aplicaciones ideales: Enfriamiento de CPU, GPU, IC en laptops, Xbox, Playstation PS3/4/5 y otros dispositivos electrónicos
- Otras: Fácil de cortar y adaptar con tijeras o cuchillo, adaptable a diferentes superficies
Descripción
THERMAL HERO NEO Series Silicone Thermal Pad – Modelo TH-412115-US
La almohadilla térmica THERMAL HERO NEO Series representa una solución avanzada en materiales de silicona diseñada específicamente para la disipación eficiente de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento. Con dimensiones precisas de 100 x 100 x 1.5 mm, este pad ofrece una conductividad térmica elevada que alcanza hasta 12 W/mK, permitiendo una transferencia óptima del calor generado por procesadores y chips hacia los disipadores correspondientes.
Elaborada con silicona de alta calidad, esta almohadilla destaca por su aislamiento eléctrico completo, lo que garantiza seguridad en aplicaciones donde se requiere evitar cortocircuitos o interferencias eléctricas entre componentes. Su rango operativo de temperatura abarca desde -40°C hasta 220°C, proporcionando estabilidad y fiabilidad incluso en condiciones extremas de uso prolongado o entornos de alta demanda térmica.
Con una dureza media-blanda en el rango de 20-40 Shore, el material se adapta fácilmente a superficies irregulares y puede cortarse con tijeras o cuchillo según las necesidades específicas de cada instalación, asegurando un contacto uniforme y efectivo. La densidad de 2.8 g/cm³ contribuye a su consistencia equilibrada, combinando flexibilidad con durabilidad para mantener un rendimiento constante a lo largo del tiempo sin degradación significativa.
Este thermal pad resulta especialmente indicado para el enfriamiento de CPU, GPU e IC en laptops, consolas como Xbox y Playstation PS3, PS4 y PS5, donde reemplaza de manera limpia y práctica las pastas térmicas tradicionales. Su diseño facilita una aplicación sencilla sin riesgo de derrames o secado, ofreciendo una alternativa versátil y de alto desempeño para mantener temperaturas óptimas en sistemas de computación y gaming.